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Semiconductor Packaging - Materials Interaction and Reliability eBook de Andrea Chen,Randy Hsiao-Yu Lo

Semiconductor Packaging

Materials Interaction and Reliability

Andrea Chen,Randy Hsiao-Yu Lo

Sinopsis

Categorías

Acerca de este libro

  • Idioma:English
  • ISBN:9781000218619
  • Fecha de lanzamiento:9 sept 2023
  • Editorial:CRC Press
  • Edición:CRC Press
  • Formato de archivo:EPUB3
  • Tamaño de archivo:10.54 MB
  • Opciones de descarga:EPUB3 (Adobe DRM)