Dine fortrolighedsindstillinger

Ved at vælge "Accepter alle", giver du Rakuten Kobo og deres partnere tilladelse til at bruge cookies, sporing og lignende teknologier til at indsamle dine personlige data og behandle dem til følgende formål: at drive hjemmesiden og Kobos tjenester og sikre, at de fungerer korrekt, at levere personligt tilpasset indhold til dig på Kobo og annoncere for Kobo på andre platforme, og at måle analyser og analysere, hvordan vores hjemmeside og tjenester bliver brugt. Ellers skal du klikke på "Afvis" nedenfor for at afvise alle ikke-væsentlige formål eller se "Databeskyttelsesindstillinger" for at administrere dine præferencer for hvert formål. Læs vores Databeskyttelsespolitik.

Se privatlivsindstillingerSe privatlivsindstillinger

3D Stacked Chips – From Emerging Processes to Heterogeneous Systems E-bog af

3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Ibrahim (Abe) M. Elfadel,Gerhard Fettweis

Engineering (R0)

Synopsis

Kategorier

Om denne bog

Sprog:English
ISBN:9783319204819
Udgivelsesdato:24. maj 2016
Udgiver:Springer International Publishing

Tryk:Springer
Filformat:EPUB2
Filstørrelse:8.46 MB
Downloadmuligheder:EPUB2 (Adobe DRM)

I denne serie

Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design – E-bog af Ibrahim (Abe) M. Elfadel,Duane S. Boning,Xin Li

Machine Learning in VLSI Computer-Aided Design

Ibrahim (Abe) M. Elfadel,Duane S. Boning,Xin Li

The IoT Physical Layer – E-bog af Ibrahim (Abe) M. Elfadel,Mohammed Ismail

The IoT Physical Layer

Ibrahim (Abe) M. Elfadel,Mohammed Ismail