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Anbefalet til dig

噴墨列印技術

Inkjet Technology

af Kung Linliu ...

Serier Bog 4 - Inkjet Technology
作者: 林劉恭博士本書的架構分為十個章節，由基礎的噴墨技術及應用、延伸至噴墨技術的相關材料及其零組件、乃至於相關的最新應用如3D印表機等，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:Part I噴墨列印技術—基礎篇:第一章的主要內容是介紹噴墨列印技術的發展與演進，以及噴墨列印市場概論；第二章的主要內容是介紹噴墨列印技術的要素: 噴墨印表機、噴墨列印頭、噴墨墨水以及噴墨基材；第三章的主要內容是介紹噴墨列印頭的種類以及結構，及噴墨列印頭的原理。Part II噴墨列印技術—應用篇:第四章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用: 文件列印；第五章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用:大圖輸出；第六章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用:印刷電子、汽車零件及標籤。第七章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用: 光電、能源及醫療檢測；第八章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用:奈米、防偽、資料儲存及其它應用；第.. ... Læs mere

793,75 kr. eller Gratis med Kobo Plus

作者: 林劉恭博士本書的架構分為十個章節，由基礎的噴墨技術及應用、延伸至噴墨技術的相關材料及其零組件、乃至於相關的最新應用如3D印表機等，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:Part I噴墨列印技術—基礎篇:第一章的主要內容是介紹噴墨列印技術的發展與演進，以及噴墨列印市場概論；第二章的主要內容是介紹噴墨列印技術的要素: 噴墨印表機、噴墨列印頭、噴墨墨水以及噴墨基材；第三章的主要內容是介紹噴墨列印頭的種類以及結構，及噴墨列印頭的原理。Part II噴墨列印技術—應用篇:第四章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用: 文件列印；第五章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用:大圖輸出；第六章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用:印刷電子、汽車零件及標籤。第七章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用: 光電、能源及醫療檢測；第八章的主要內容是介紹噴墨列印技術的應用:奈米、防偽、資料儲存及其它應用；第..
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用“芯”探核：龙芯派开发实战

af 胡伟武, 杜安利, 乔崇 ...

本书基于龙芯派二代开发板，首先由浅入深地介绍了龙芯派二代的架构、龙芯派的启动和开发配置、Linux基本操作与常用工具等内容，带领读者快速上手龙芯派；然后通过Qt编程、智能家居、无人机编队系统、数字采集系统、个人路由器、网络加速、图像识别、语音关键词检索等多个项目，手把手地带领读者掌握龙芯派开发的方法，并提供了项目代码供读者一步步学习。 ... Læs mere

138,29 kr.

本书基于龙芯派二代开发板，首先由浅入深地介绍了龙芯派二代的架构、龙芯派的启动和开发配置、Linux基本操作与常用工具等内容，带领读者快速上手龙芯派；然后通过Qt编程、智能家居、无人机编队系统、数字采集系统、个人路由器、网络加速、图像识别、语音关键词检索等多个项目，手把手地带领读者掌握龙芯派开发的方法，并提供了项目代码供读者一步步学习。
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IC晶片電路製作方法

2024年中文版

af Kung Linliu ...

IC晶片電路製作方法，主要是微影製程，2024年, IC製程已可量產3nm(奈米)!奈米壓印微影(NIL, Nano-imprint lithography process)製程是Canon最近幾年提出的，2023年Canon宣稱可以做到7nm(奈米)，2024年Canon又宣稱可以做到5 nm(奈米)!而噴墨微影製程(inkjet printing process lithography) ，目前最佳優化可以做到100 nm(奈米)!因此，本書將介紹三個IC晶片電路製作方法:(1)半導體微影製程(2)奈米壓印微影製程(3)噴墨微影製程 ... Læs mere

80,10 kr. eller Gratis med Kobo Plus

IC晶片電路製作方法，主要是微影製程，2024年, IC製程已可量產3nm(奈米)!奈米壓印微影(NIL, Nano-imprint lithography process)製程是Canon最近幾年提出的，2023年Canon宣稱可以做到7nm(奈米)，2024年Canon又宣稱可以做到5 nm(奈米)!而噴墨微影製程(inkjet printing process lithography) ，目前最佳優化可以做到100 nm(奈米)!因此，本書將介紹三個IC晶片電路製作方法:(1)半導體微影製程(2)奈米壓印微影製程(3)噴墨微影製程
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奈米IC晶片三種製程方法

af Kung Linliu ...

時序進入2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!因此，本書將介紹奈米IC晶片電路三種製程方法:(1)多重曝光方法(2)半導體線寬製程控制(3)硬罩幕方法 ... Læs mere

793,75 kr. eller Gratis med Kobo Plus

時序進入2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!因此，本書將介紹奈米IC晶片電路三種製程方法:(1)多重曝光方法(2)半導體線寬製程控制(3)硬罩幕方法
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從零開始了解晶片

Chips: From Sand to Silicon

af 零的零次方 ...

Serier serie 從零開始
你口袋裡那支手機的主晶片有一百九十億個電晶體。沒有人看過、也沒有人設計過它們全部，但每一個都在該開的時候開、該關的時候關，第一批做出來的多半就能用。這怎麼可能？答案是一疊抽象層，本書從最底下那層往上爬：矽為什麼能當開關、CMOS 反相器為什麼幾乎不耗電、哪兩條不等式決定時脈能多快。接著用 Verilog 寫一顆 RV32I 處理器，交給 Yosys 合成成閘，在 sky130 開源製程上擺置繞線、跑靜態時序分析。再翻到製造端：晶圓怎麼從沙長出來、EUV 怎麼把圖案印上去、FinFET 為什麼得立起來、良率與封裝怎麼決定成本，最後是 SoC、AI 加速器與台灣的位置。讀完你不會變成製程工程師，但「三奈米」「EUV」「CoWoS」這些字會各自回到該坐的那一層，你知道它們為什麼難、為什麼貴。適合修過數位邏輯的學生、寫軟體想往下看一層的工程師，以及想搞懂這門技術的讀者。《從零開始》系列的每一本 ... Læs mere

80,10 kr.

你口袋裡那支手機的主晶片有一百九十億個電晶體。沒有人看過、也沒有人設計過它們全部，但每一個都在該開的時候開、該關的時候關，第一批做出來的多半就能用。這怎麼可能？答案是一疊抽象層，本書從最底下那層往上爬：矽為什麼能當開關、CMOS 反相器為什麼幾乎不耗電、哪兩條不等式決定時脈能多快。接著用 Verilog 寫一顆 RV32I 處理器，交給 Yosys 合成成閘，在 sky130 開源製程上擺置繞線、跑靜態時序分析。再翻到製造端：晶圓怎麼從沙長出來、EUV 怎麼把圖案印上去、FinFET 為什麼得立起來、良率與封裝怎麼決定成本，最後是 SoC、AI 加速器與台灣的位置。讀完你不會變成製程工程師，但「三奈米」「EUV」「CoWoS」這些字會各自回到該坐的那一層，你知道它們為什麼難、為什麼貴。適合修過數位邏輯的學生、寫軟體想往下看一層的工程師，以及想搞懂這門技術的讀者。《從零開始》系列的每一本
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VLSI製程技術

VLSI Process Technology

af Kung Linliu ...

Serier Bog 2 - Semiconductor Technology
作者:林劉恭博士本書是作者從事於半導體以及相關產業二十餘年的經驗，並參酌產業及學術相關論文加以整理而成，本書著重於工業的實用性，並加入基礎的學理，輔以註釋或參考資料，讀者可以自行搜尋更多更廣泛及深入的資料及訊息，以增進個人知識或是疑問的解答。本書的架構分為十三個章節，由基礎的技術及應用、延伸至技術的相關製程、材料及原理，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:Part I半導體技術—簡史與市場:第一章的主要內容是介紹積體電路簡史、摩爾定律，以及市場概論；第二章的主要內容是介紹積體電路元件與製程；第三章的主要內容是介紹積體電路材料與矽晶圓。第四章的主要內容是介紹積體電路製程整合；第五章的主要內容是介紹隔離製程；Part II模組製程:第六章的主要內容是介紹微影技術；第七章的主要內容是介紹濕蝕刻與濕製程；第八章的主要內容是介紹電漿蝕刻製程；第九章的主要內容是... ... Læs mere

280,54 kr. eller Gratis med Kobo Plus

作者:林劉恭博士本書是作者從事於半導體以及相關產業二十餘年的經驗，並參酌產業及學術相關論文加以整理而成，本書著重於工業的實用性，並加入基礎的學理，輔以註釋或參考資料，讀者可以自行搜尋更多更廣泛及深入的資料及訊息，以增進個人知識或是疑問的解答。本書的架構分為十三個章節，由基礎的技術及應用、延伸至技術的相關製程、材料及原理，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:Part I半導體技術—簡史與市場:第一章的主要內容是介紹積體電路簡史、摩爾定律，以及市場概論；第二章的主要內容是介紹積體電路元件與製程；第三章的主要內容是介紹積體電路材料與矽晶圓。第四章的主要內容是介紹積體電路製程整合；第五章的主要內容是介紹隔離製程；Part II模組製程:第六章的主要內容是介紹微影技術；第七章的主要內容是介紹濕蝕刻與濕製程；第八章的主要內容是介紹電漿蝕刻製程；第九章的主要內容是...
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7奈米IC晶片製作

2025年中文版

af Kung Linliu ...

前言: 2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!IC晶片電路製作方法，主要是微影製程，2024年, IC製程已可量產3nm(奈米)!時序進入2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!奈米壓印微影(NIL, Nano-imprint lithography process)製程是Canon最近幾年提出的，2023年Canon宣稱可以做到7nm(奈米)，2024年Canon又宣稱可以做到5 nm(奈米)!因此，本書將介紹7奈米IC晶片電路製作方法--形成半絕對尺寸硬罩幕的方法(ROC patent, 140552, 8/21/2001):半導體微影製程: 硬罩幕方法!實施多次硬罩幕方法，可以提高多倍的解析度!但是良率(yield rate)也會降低很多!這就是使用193奈米曝光機，作7奈米不如EUV的結果! ... Læs mere

473,05 kr. eller Gratis med Kobo Plus

前言: 2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!IC晶片電路製作方法，主要是微影製程，2024年, IC製程已可量產3nm(奈米)!時序進入2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!奈米壓印微影(NIL, Nano-imprint lithography process)製程是Canon最近幾年提出的，2023年Canon宣稱可以做到7nm(奈米)，2024年Canon又宣稱可以做到5 nm(奈米)!因此，本書將介紹7奈米IC晶片電路製作方法--形成半絕對尺寸硬罩幕的方法(ROC patent, 140552, 8/21/2001):半導體微影製程: 硬罩幕方法!實施多次硬罩幕方法，可以提高多倍的解析度!但是良率(yield rate)也會降低很多!這就是使用193奈米曝光機，作7奈米不如EUV的結果!
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7奈米IC製作:縮線寬

af Kung Linliu ...

半導體線寬製程控制: 以高密度電漿乾蝕刻底部抗反射塗佈層控制線寬的方法方法!可以縮小線寬1/4甚至達1/10，這也就是使用193奈米曝光機，作7奈米的重要方法之一!實施多次上述的方法，可以提高多倍的解析度!但是良率(yield rate)也會降低很多!這就是使用193奈米曝光機，作7奈米不如EUV的結果! ... Læs mere

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半導體線寬製程控制: 以高密度電漿乾蝕刻底部抗反射塗佈層控制線寬的方法方法!可以縮小線寬1/4甚至達1/10，這也就是使用193奈米曝光機，作7奈米的重要方法之一!實施多次上述的方法，可以提高多倍的解析度!但是良率(yield rate)也會降低很多!這就是使用193奈米曝光機，作7奈米不如EUV的結果!
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7奈米IC晶片電路製作方法

af Kung Linliu ...

IC晶片電路製作方法，主要是微影製程，2024年, IC製程已可量產3nm(奈米)!2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!奈米壓印微影(NIL, Nano-imprint lithography process)製程是Canon最近幾年提出的，2023年Canon宣稱可以做到7nm(奈米)，2024年Canon又宣稱可以做到5 nm(奈米)!因此，本書將介紹7奈米IC晶片電路製作方法:半導體微影製程: 多重曝光方法!實施多次多重曝光方法，可以提高多倍的解析度!但是良率(yield rate)也會降低很多!這就是使用193奈米曝光機，作7奈米的結果! ... Læs mere

633,40 kr. eller Gratis med Kobo Plus

IC晶片電路製作方法，主要是微影製程，2024年, IC製程已可量產3nm(奈米)!2025年, IC製程已可試量產2nm(奈米)!奈米壓印微影(NIL, Nano-imprint lithography process)製程是Canon最近幾年提出的，2023年Canon宣稱可以做到7nm(奈米)，2024年Canon又宣稱可以做到5 nm(奈米)!因此，本書將介紹7奈米IC晶片電路製作方法:半導體微影製程: 多重曝光方法!實施多次多重曝光方法，可以提高多倍的解析度!但是良率(yield rate)也會降低很多!這就是使用193奈米曝光機，作7奈米的結果!
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半導體: 蝕刻製程

af Kung Linliu ...

本書的架構分為九個章節，由基礎的技術及應用、延伸至技術的相關製程、材料及原理，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:第一章是積體電路簡史以及市場概論；第二章是積體電路元件與製程；第三章是積體電路材料與矽晶圓。第四章是半導體的前瞻與未來；第五章是蝕刻原理簡介；第六章是濕蝕刻與濕製程；第七章是電漿蝕刻製程；第八章是電漿蝕刻設備；第九章是電漿蝕刻機構與偵測； ... Læs mere

152,26 kr. eller Gratis med Kobo Plus

本書的架構分為九個章節，由基礎的技術及應用、延伸至技術的相關製程、材料及原理，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:第一章是積體電路簡史以及市場概論；第二章是積體電路元件與製程；第三章是積體電路材料與矽晶圓。第四章是半導體的前瞻與未來；第五章是蝕刻原理簡介；第六章是濕蝕刻與濕製程；第七章是電漿蝕刻製程；第八章是電漿蝕刻設備；第九章是電漿蝕刻機構與偵測；
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