Tietosuoja-asetukset

Valitsemalla "Hyväksy kaikki" annat Rakuten Kobolle ja sen yhteistyökumppaneille luvan käyttää evästeitä, seurantaa ja muita vastaavia tekniikoita henkilötietojesi keräämiseen ja käsittelyyn seuraaviin tarkoituksiin: verkkosivuston ja Kobo-palveluiden toiminnan varmistaminen, henkilökohtaisen sisällön tarjoaminen sinulle Kobossa ja Koboa koskevien mainosten näyttäminen muilla alustoilla sekä analytiikan mittaaminen ja analysointi siitä, miten verkkosivustoamme ja palveluitamme käytetään. Muussa tapauksessa klikkaa alla olevaa "Hylkää"-painiketta hylätäksesi kaikki ei-välttämättömät tarkoitukset tai katso "Tietosuoja-asetukset" hallitaksesi asetuksiasi kullekin tarkoitukselle. Saat lisätietoja lukemalla Tietosuojakäytäntö.

Näytä tietosuoja-asetukset
3D Microelectronic Packaging – From Fundamentals to Applications e-kirja, kirjailijat

3D Microelectronic Packaging

From Fundamentals to Applications

Tiivistelmä

Tietoa tästä kirjasta

  • Kieli:English
  • ISBN:9783319445861
  • Julkaisupäivä:11.11.2017
  • Julkaisija:Springer International Publishing
  • Julkaisutiedot:Springer
  • Tiedostomuoto:EPUB2
  • Tiedostokoko:13.05 MB
  • Latausvaihtoehdot:EPUB2 (Adobe DRM)

Tässä sarjassa

3D Microelectronic Packaging

Yan Li,Deepak Goyal