Engineering (R0) Bogserier - e-bøger | Rakuten Kobo Danmark

Skip to main content

Indkøbskurv

Vare(r) ikke tilgængelig til køb

Gennemgå din indkøbskurv. Du kan fjerne de(n) tilgængelige vare(r) nu, ellers fjerner vi det automatisk ved kassen.

varervare

- Ubegrænset adgang til e-bøger
  
  Ubegrænset adgang til lydbøger
  
  Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions
  
  Få 1 kredit hver måned til en lydbog efter eget valg
  
  Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions
  
  Ubegrænset adgang til e-bøger
  
  Ubegrænset adgang til lydbøger
  
  Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions
  lydbog
  af ,
  
  Ledig:
  
  . Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions.
  
  Forudbestilling
  1 lydbog om måneden
  
  + GRATIS 30-dages prøve
  
  Særtilbud
  
  Få 1 kredit hver måned til at bytte til en lydbog efter eget valg
  
  *Ingen forpligtelse, annuller når som helst
  
  GRATIS

varervare

Ubegrænset adgang til e-bøger

Ubegrænset adgang til lydbøger

Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions

Få 1 kredit hver måned til en lydbog efter eget valg

Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions

Ubegrænset adgang til e-bøger

Ubegrænset adgang til lydbøger

Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions
lydbog
af ,

Ledig:
. Ingen forpligtelse, aflys når som helst på kobo.com/account/subscriptions.

Forudbestilling
1 lydbog om måneden

+ GRATIS 30-dages prøve

Særtilbud

Få 1 kredit hver måned til at bytte til en lydbog efter eget valg

*Ingen forpligtelse, annuller når som helst

GRATIS

Anbefalet til dig

Skip side bar filters

Electrical Design of Through Silicon Via

Redigeret af Manho Lee, Jun So Pak, Joungho Kim ...

Serier serie Engineering (R0)
Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book ... Læs mere

840,47 kr.

Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book
... Læs mere